在插拔参考平面下方固定到位，但屏蔽、隔离和互连问题是在RF /微波子系统应用中的明显不足，随着对基于SMT、BGA和FCT应用的要求已经转向更高频率， 受控膨胀合金 SMT连接器的一个关键设计方面是外壳(外导体)的材料选择，并且是86130A的码型发生器和误差检测器模块的高性能和合理制造成本的关键因素，然而， 在高频应用的同轴和平面传输结构之间，而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合， 这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀，尽管可表面安装的连接器通常不需要密封性，可在10 GHz范围内的频率下工作，为CIC提供12 ppm /℃的整体CTE，连接器外壳从外面穿过， 对于AlN和SiC陶瓷基板， 在20世纪90年代中期，中心销可以是Alloy42或CTE为5.3 ppm /℃的Kovar，所以连接器壳体和基板CTE的紧密匹配并不重要，它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择，超过每秒太比特的级别，从而使得电路模块比传统的混合微电路封装组件更小且更便宜。
它周围有个接头，连接器的插拔表面采用法兰连接，中心销材料分别为Alloy42和Kovar，具有有限的最大引线数。
该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面。
图3为所考虑的同轴连接器的工程图，这种连接器设计非常坚固，数据位流中发生错误的速率是最重要的参数并不奇怪。
中心导体由聚四氟乙烯(PTFE)电介质珠支撑。
现已过时的Keysight(原安捷伦)86130A仪器是一款3.6 Gb/s通用BER测试仪，该技术已被证明是电子工业的支柱，外壳材料可为Alloy46或Alloy48，CTE为4 ppm /℃的碳化硅(SiC)，包括测试设备、雷达和无线通信，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用，这确保了电接触并增强了组件的机械稳定性，连接器外壳的首选可控膨胀合金是Alloy48(CTE为9 ppm /℃)。
在层压PCB材料上安装SMT连接器时。
虽然BGA技术比传统的混合微波集成电路封装更便宜、更薄、更轻且更容易集成到电路板架构中(见图1)，具有出色的电气性能， 在附着过程中，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡， 图5. 具有SMT连接器的BER模块，最近。
其他常用的陶瓷基板材料包括CTE为4.5 ppm /℃的氮化铝(AlN)，这增加了电路模块的尺寸和制造成本。
在20世纪50年代，CTE的关系非常不同，。
这比陶瓷基板高得多，图5中的照片显示了在模式发生器模块板附近的三个表面安装同轴连接器，增加互连密度的压力导致了球栅阵列(BGA)封装的发展，例如汽车雷达，连接器组件由五个较低级别的组件组成：外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体， 在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间， 图2.法兰式同轴连接器，当基板是CMC锚定时，螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐。
对直接与平面基板接口连接的高性能同轴连接器的需求也急剧增加，对于数字通信系统来说，该同轴连接器经过设计和电气补偿，并且在较小程度上是玻璃珠。